SJ 20147.2-1992 银和银合金镀覆层测试方法 残留盐分的测定
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时间:2024-05-13 20:05:17
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基本信息
| 标准名称： | 银和银合金镀覆层测试方法 残留盐分的测定 |
| 英文名称： | Determination methods for electrodeposited silver and silver alloy coatings-Determination of the presencl of residual salts |
| 中标分类： | 医药、卫生、劳动保护 >> 医药、卫生、劳动保护综合 >> 技术管理 |
| 发布部门： | 中国电子工业总公司 |
| 发布日期： | 1992-11-19 |
| 实施日期： | 1993-05-01 |
| 首发日期： | 1900-01-01 |
| 作废日期： | 1900-01-01 |
| 提出单位： | 中国电子工业总公司科技质量局 |
| 归口单位： | 中国电子技术标准化研究所 |
| 起草单位： | 中国电子技术标准化研究所 |
| 起草人： | 赵长春 |
| 出版社： | 电子工业出版社 |
| 出版日期： | 1993-04-01 |
| 页数： | 2页 |
适用范围
本标准规定了银和银合金电镀层的残留盐分测定方法。本标准适用于银和银合金电镀层的金属和非金属试件。
前言
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所属分类： 医药 卫生 劳动保护 医药 卫生 劳动保护综合 技术管理
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